#1: Kesepakatan Rahasia AS, Belanda, dan Jepang untuk Batasi China (27 Januari 2023)
Deskripsi: Setelah negosiasi intensif di Washington, AS berhasil meyakinkan Belanda dan Jepang untuk bergabung dalam membatasi ekspor peralatan manufaktur chip canggih ke China. Kesepakatan trilateral ini menutup celah bagi China untuk mendapatkan alat DUV dan peralatan pemrosesan wafer non-AS.
#2: AS Rilis Syarat Ketat “Guardrails” untuk Dana CHIPS Act (28 Februari 2023)
Deskripsi: Departemen Perdagangan AS merilis aturan pendanaan yang mencakup “pil racun”: perusahaan yang menerima subsidi AS dilarang melakukan ekspansi kapasitas teknologi canggih di “negara yang menjadi perhatian” (baca: China) selama 10 tahun ke depan.
#3: Jepang Umumkan Pembatasan Ekspor 23 Jenis Alat Chip (31 Maret 2023)
Deskripsi: Merealisasikan kesepakatan Januari, Jepang mengumumkan akan membatasi ekspor 23 kategori peralatan pembuatan chip (termasuk litografi pencelupan, pembersihan, dan etsa). Aturan ini secara spesifik menargetkan rantai pasok manufaktur logika dan memori canggih China.
#4: China Luncurkan Penyelidikan Keamanan Siber terhadap Micron (31 Maret 2023)
Sumber: https://www.cac.gov.cn/2023-03/31/c_1681940983226228.htm
Deskripsi: Dalam langkah balasan besar pertama terhadap sanksi AS, regulator internet China (CAC) mengumumkan penyelidikan keamanan siber terhadap produk Micron Technology (produsen memori terbesar AS), yang mengguncang kepercayaan investor asing di China.
#5: Samsung Pangkas Produksi Memori Secara Signifikan (7 April 2023)
Deskripsi: Mengakhiri kebijakan “tidak ada pemotongan”, Samsung akhirnya mengalah pada kelebihan pasokan pasar (glut) dan mengumumkan pengurangan produksi chip memori yang “bermakna”. Ini adalah sinyal bahwa industri memori sedang mengalami penurunan siklus terburuk dalam satu dekade.
#6: Kesepakatan Final “EU Chips Act” Senilai €43 Miliar Tercapai (18 April 2023)
Deskripsi: Parlemen Eropa dan negara-negara anggota UE mencapai kesepakatan akhir tentang teks EU Chips Act. Fokusnya meluas dari sekadar chip canggih menjadi mencakup chip tua (legacy chips) yang vital bagi industri otomotif Eropa.
#7: Arm Ajukan Dokumen IPO Secara Rahasia di AS (29 April 2023)
Sumber: https://www.reuters.com/markets/deals/softbanks-arm-files-us-ipo-2023-04-29/
Deskripsi: Setelah akuisisi oleh Nvidia gagal, SoftBank (pemilik Arm) mengajukan pendaftaran IPO di bursa AS. Ini digadang-gadang menjadi IPO teknologi terbesar tahun 2023, menyoroti pentingnya arsitektur Arm dalam segala hal mulai dari ponsel hingga server data center.
#8: China Larang Operator Infrastruktur Kritis Gunakan Chip Micron (21 Mei 2023)
Deskripsi: Hasil investigasi CAC menyatakan produk Micron memiliki “risiko keamanan jaringan yang serius”. China melarang operator infrastruktur informasi kritis (bank, telekomunikasi, dll) membeli produk Micron. Ini diperkirakan menghapus persentase pendapatan Micron yang signifikan.
#9: Apple Umumkan Kesepakatan Multimiliar Dolar dengan Broadcom (23 Mei 2023)
Sumber: https://www.apple.com/newsroom/2023/05/apple-announces-multibillion-dollar-deal-with-broadcom/
Deskripsi: Apple mengumumkan kesepakatan besar dengan Broadcom untuk memproduksi komponen frekuensi radio 5G dan komponen konektivitas nirkabel di Amerika Serikat, memperkuat tren onshoring rantai pasok Apple.
#10: Nvidia Tembus Valuasi $1 Triliun Berkat Ledakan AI (30 Mei 2023)
Sumber: https://www.cnbc.com/2023/05/30/nvidia-joins-1-trillion-market-cap-club.html
Deskripsi: Nvidia menjadi perusahaan chip pertama dalam sejarah yang mencapai kapitalisasi pasar $1 triliun. Hal ini dipicu oleh laporan pendapatan yang jauh melampaui ekspektasi karena permintaan gila-gilaan untuk GPU H100 guna melatih model AI seperti GPT-4.
#11: AMD Luncurkan MI300X untuk Tantang Dominasi Nvidia (13 Juni 2023)
Deskripsi: AMD memperkenalkan akselerator AI MI300X dengan kapasitas memori 192GB (lebih besar dari H100 Nvidia) dalam upaya memecahkan monopoli Nvidia di pasar pelatihan AI Generatif.
#12: Intel Umumkan Investasi $4,6 Miliar di Polandia (16 Juni 2023)
Sumber: https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/intel-plans-assembly-test-facility-poland.html
Deskripsi: Intel memilih Wrocław, Polandia, sebagai lokasi fasilitas perakitan dan pengujian (assembly & test) wafer baru. Ini melengkapi rantai nilai Intel di Eropa, menghubungkan pabrik wafer di Jerman/Irlandia dengan tahap akhir produksi di Polandia.
#13: Intel dan Pemerintah Jerman Sepakati Subsidi €10 Miliar (19 Juni 2023)
Sumber: https://www.reuters.com/technology/intel-germany-sign-agreement-semiconductor-investment-2023-06-19/
Deskripsi: Setelah negosiasi alot akibat inflasi biaya konstruksi, Intel setuju untuk meningkatkan investasi di Magdeburg menjadi €30 miliar, dengan pemerintah Jerman meningkatkan subsidi menjadi sekitar €10 miliar. Ini adalah investasi asing langsung terbesar dalam sejarah Jerman.
#14: Intel Investasi $25 Miliar di Israel (18 Juni 2023)
Deskripsi: Perdana Menteri Benjamin Netanyahu mengumumkan bahwa Intel akan membangun pabrik wafer baru di Kiryat Gat senilai $25 miliar. Ini menegaskan komitmen jangka panjang Intel di Israel meskipun ada ketidakstabilan politik lokal.
#15: Belanda Resmi Terbitkan Aturan Ekspor Alat DUV (30 Juni 2023)
Deskripsi: Pemerintah Belanda menerbitkan detail teknis pembatasan ekspor yang mewajibkan ASML mengajukan lisensi untuk mengirimkan sistem litografi DUV (Deep Ultraviolet) canggih tertentu (model NXT:2000i ke atas) ke China, efektif mulai 1 September 2023.