#1: ASML Kirim Sistem “High-NA EUV” Pertama ke Intel (Januari 2024)
Sumber: https://www.reuters.com/technology/intel-receives-first-high-na-euv-lithography-tool-asml-2024-12-21/ (Berita konfirmasi instalasi Januari)
Deskripsi: Intel menjadi perusahaan pertama di dunia yang menerima dan mulai merakit sistem litografi tercanggih ASML, High-NA EUV (Twinscan EXE:5000), di Oregon. Mesin seharga ~$350 juta ini adalah kunci untuk memproduksi chip dengan ukuran di bawah 2nm (node 18A dan seterusnya).
#2: Sam Altman (OpenAI) Cari Triliunan Dolar untuk Chip AI (9 Februari 2024)
Deskripsi: Wall Street Journal melaporkan ambisi CEO OpenAI, Sam Altman, yang sedang dalam pembicaraan dengan investor (termasuk UEA) untuk menggalang dana hingga $5-$7 triliun guna merombak kapasitas produksi chip global dan tenaga listrik untuk AI, menyoroti betapa kurangnya pasokan chip AI saat ini.
#3: TSMC Resmikan Pabrik Pertama di Kumamoto, Jepang (JASM) (24 Februari 2024)
Sumber: https://pr.tsmc.com/english/news/3115
Deskripsi: TSMC secara resmi membuka pabrik pertamanya di Jepang (Kumamoto) dalam waktu rekor (kurang dari 2 tahun konstruksi). Ini dianggap sebagai kemenangan besar strategi semikonduktor Jepang, dengan dukungan mitra lokal Sony dan Denso.
#4: China Larang Chip Intel dan AMD di Komputer Pemerintah (24 Maret 2024)
Sumber: https://www.ft.com/content/770058b8-b391-419b-a010-093556770634
Deskripsi: Financial Times melaporkan bahwa China memperkenalkan pedoman baru yang melarang penggunaan prosesor Intel dan AMD, serta OS Windows, di komputer dan server pemerintah. Mereka memerintahkan peralihan ke alternatif “aman dan andal” buatan domestik (seperti Huawei/Phytium).
#5: Intel Terima Subsidi CHIPS Act Terbesar: $8,5 Miliar (20 Maret 2024)
Sumber: https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/intel-awarded-funding-chips-science-act.html
Deskripsi: Gedung Putih memberikan hibah langsung sebesar $8,5 miliar dan pinjaman $11 miliar kepada Intel. Ini adalah penghargaan terbesar di bawah UU CHIPS, ditujukan untuk mendanai proyek di Arizona, Ohio, New Mexico, dan Oregon.
#6: SK Hynix Mulai Produksi Massal HBM3E Pertama di Dunia (19 Maret 2024)
Sumber: https://news.skhynix.com/sk-hynix-begins-volume-production-of-hbm3e/
Deskripsi: SK Hynix mengukuhkan posisinya sebagai pemimpin pasar memori AI dengan menjadi yang pertama memproduksi massal HBM3E (High Bandwidth Memory generasi ke-5). Memori ini langsung dipasok ke Nvidia untuk digunakan dalam GPU H200 dan Blackwell B200.
#7: Gempa Bumi Taiwan 7,4 SR Guncang Industri Chip (3 April 2024)
Deskripsi: Gempa bumi terbesar dalam 25 tahun mengguncang Taiwan. Meskipun TSMC sempat menghentikan operasi dan mengevakuasi pabrik, ketahanan infrastruktur mereka terbukti luar biasa dengan pemulihan operasi lebih dari 70% dalam 10 jam, meredakan ketakutan pasar akan gangguan pasokan jangka panjang.
#8: TSMC Arizona Terima Subsidi $6,6 Miliar & Umumkan Fab Ketiga (8 April 2024)
Deskripsi: Departemen Perdagangan AS memberikan hibah $6,6 miliar kepada TSMC. Sebagai imbalannya, TSMC setuju untuk membangun pabrik ketiga di Arizona (total investasi naik menjadi $65 miliar) dan membawa teknologi 2nm tercanggih mereka ke tanah AS pada akhir dekade ini.
#9: Samsung Terima Subsidi $6,4 Miliar untuk Pabrik Texas (15 April 2024)
Deskripsi: Melengkapi trio raksasa chip, AS memberikan subsidi $6,4 miliar kepada Samsung Electronics untuk memperluas fasilitas di Taylor dan Austin, Texas, termasuk pembangunan pabrik logika 2nm dan fasilitas pengemasan canggih.
#10: Huawei Luncurkan Pura 70 dengan Chip Kirin 9010 (18 April 2024)
Sumber: https://www.reuters.com/technology/huawei-starts-sales-new-pura-70-smartphone-series-2024-04-18/
Deskripsi: Huawei merilis seri ponsel Pura 70 yang ditenagai oleh chip Kirin 9010. Analisis teardown menunjukkan chip ini diproduksi oleh SMIC menggunakan proses 7nm (N+2) yang lebih matang, membuktikan konsistensi kemampuan China memproduksi chip canggih meski disanksi.
#11: China Luncurkan “Big Fund III” Senilai $47,5 Miliar (24 Mei 2024)
Deskripsi: China secara resmi mendaftarkan fase ketiga dari China Integrated Circuit Industry Investment Fund (Big Fund). Dengan modal 344 miliar yuan (~$47,5 miliar), ini adalah dana terbesar mereka sejauh ini, dengan fokus utama pada peralatan manufaktur chip dan memori HBM untuk mematahkan blokade teknologi AS.
#12: Korea Selatan Umumkan Paket Dukungan Chip $19 Miliar (23 Mei 2024)
Deskripsi: Presiden Yoon Suk Yeol meluncurkan paket bantuan 26 triliun won untuk mendukung industri chip domestik, termasuk program keuangan murah dan dukungan infrastruktur, guna menjaga daya saing Samsung dan SK Hynix melawan subsidi besar-besaran dari AS, Jepang, dan China.
#13: Nvidia Salip Apple & Microsoft Jadi Perusahaan Termahal di Dunia (18 Juni 2024)
Sumber: https://www.cnbc.com/2024/06/18/nvidia-passes-microsoft-as-worlds-most-valuable-company.html
Deskripsi: Didorong oleh permintaan tak terbendung untuk chip AI, kapitalisasi pasar Nvidia sempat melampaui $3,34 triliun, menjadikannya perusahaan publik paling berharga di dunia (menggeser Microsoft dan Apple), menandakan era baru ekonomi berbasis silikon.
#14: Pengumuman “Copilot+ PC” dan Kebangkitan NPU (Mei – Juni 2024)
Sumber: https://blogs.microsoft.com/blog/2024/05/20/introducing-copilot-pcs/
Deskripsi: Microsoft, Qualcomm, Intel, dan AMD secara serentak mendorong kategori laptop baru “Copilot+ PC” yang mensyaratkan chip dengan NPU (Neural Processing Unit) berkekuatan minimal 40 TOPS. Ini menandai pergeseran arsitektur PC dari dominasi x86 (Intel/AMD) ke persaingan ketat dengan Arm (Qualcomm Snapdragon X Elite).
#15: AS Tekan Belanda dan Jepang untuk Batasi Layanan (Servicing) Alat (Juni 2024)
Deskripsi: AS meningkatkan tekanan diplomatik, meminta ASML (Belanda) dan Tokyo Electron (Jepang) untuk berhenti memberikan layanan perbaikan/pemeliharaan (servicing) bagi peralatan chip yang sudah terpasang di China, sebuah langkah yang dapat melumpuhkan pabrik China seiring berjalannya waktu.