Chip War
Bab 40
“There Is No Plan B”
#1: Batas Akhir Trik Optik (Pertengahan 2010-an)
Pada tahun 2015, Tony Yen dari ASML ditanya tentang skenario jika alat EUV baru gagal. Jawabannya tegas: "Tidak ada Rencana B." Selama dua dekade sebelumnya (sejak akhir 1990-an), industri bertahan menggunakan cahaya 193 nanometer (DUV) dengan berbagai "trik optik" seperti menembakkan cahaya melalui air (immersion) atau menggunakan masker ganda.
Namun, memasuki pertengahan 2010-an, trik-trik ini mencapai batas fisik dan ekonomisnya; setiap solusi sementara menambah waktu dan biaya yang tidak berkelanjutan. Industri menyadari bahwa Hukum Moore akan mati kecuali mereka berhasil mengkomersialkan EUV yang pengembangannya telah tertunda lama, menjadikannya satu-satunya jalan ke depan.
#2: Kultur Kerja 2 Pagi dan Pertaruhan TSMC (2009 - 2013)
Morris Chang mempertaruhkan segalanya pada EUV dengan memanggil kembali pensiunan Shang-yi Chiang pada tahun 2009 untuk memimpin R&D TSMC. Chiang, didukung oleh visi Chang, memperluas tim R&D secara agresif dari 120 orang (1997) menjadi 7.000 orang pada tahun 2013.
Kunci keunggulan TSMC bukan hanya pada alat, tetapi pada etos kerja yang brutal namun efektif. Chiang menjelaskan perbedaan budaya yang mencolok: jika alat rusak pukul 1 pagi, insinyur di AS akan memperbaikinya besok pagi, sedangkan di TSMC, alat itu akan diperbaiki pada pukul 2 pagi. Dedikasi tanpa komplain ini memungkinkan TSMC menguji tiga pemindai EUV di Fab 12 dengan intensitas yang tidak bisa ditandingi oleh pesaing Barat.
#3: Ekspansi GlobalFoundries dan Warisan IBM (2010 - 2015)
GlobalFoundries, yang dibentuk dari pabrik lama AMD, berusaha mengejar skala ekonomi dengan mengakuisisi Chartered Semiconductor (Singapura) pada 2010 dan bisnis mikroelektronika IBM pada 2014. IBM menjual divisi chip-nya karena menyimpulkan bahwa fabrikasi chip tidak lagi masuk akal secara finansial dibandingkan bisnis perangkat lunak bermargin tinggi.
Meskipun akuisisi ini menjadikan GlobalFoundries foundry terbesar di AS, mereka tetaplah "ikan kecil" dibandingkan raksasa Asia. Pada tahun 2015, TSMC menguasai lebih dari 50 persen pasar foundry. Dalam hal kapasitas wafer per bulan, Samsung memimpin dengan 2,5 juta, TSMC 1,8 juta, sementara GlobalFoundries hanya 700.000, sebuah kesenjangan volume yang menyulitkan mereka untuk bersaing dalam efisiensi modal.
#4: Menyerah di Garis Depan (2018)
Titik balik konsolidasi industri terjadi pada tahun 2018. GlobalFoundries, yang telah menghabiskan $1,5 miliar untuk pengembangan proses 7nm berbasis EUV, tiba-tiba menghentikan program tersebut saat alat sedang dipasang di Fab 8.
Keputusan ini didasari oleh realitas finansial yang pahit: sebagai foundry skala menengah, mereka tidak akan pernah bisa menutup biaya investasi miliaran dolar tambahan yang diperlukan untuk EUV. Bahkan dana melimpah dari pemilik mereka (Mubadala, Uni Emirat Arab) tidak cukup untuk membenarkan kerugian tersebut. Mundurnya GlobalFoundries mengurangi jumlah produsen chip logika tercanggih di dunia dari empat menjadi hanya tiga (TSMC, Samsung, Intel), menegaskan bahwa permainan di ujung tombak teknologi hanya milik para raksasa berkantong tebal.
