Chip War
Bab 53
Shortages and Supply Chains
#1: Pertemuan "Wafer" Gedung Putih (2021)
Pada tahun 2021, Presiden Biden, di bawah lukisan Teddy Roosevelt, mengadakan pertemuan virtual dengan 19 CEO global sambil memegang wafer silikon 12 inci. Pesertanya tidak hanya raksasa chip seperti Intel dan TSMC, tetapi juga CEO Ford dan GM yang biasanya tidak terlibat dalam diskusi semikonduktor tingkat tinggi.
Latar belakang pertemuan ini adalah krisis pasokan global yang parah. Berbeda dengan anggapan umum, kekurangan chip ini bukan disebabkan oleh rantai pasok yang rusak (produksi chip justru naik 13 persen di 2021), melainkan oleh lonjakan permintaan mendadak akibat WFH, pusat data, dan kesalahan perhitungan industri otomotif yang membatalkan pesanan di awal pandemi. Akibatnya, industri otomotif kehilangan potensi pendapatan sebesar $210 miliar karena kekurangan chip logika dasar.
#2: Kebangkitan Nasionalisme Chip Global
Krisis ini menyadarkan dunia akan kerapuhan dan kekuatan geopolitik rantai pasok chip. Negara-negara mulai berlomba menarik kembali manufaktur chip ke dalam negeri ("Reshoring").
- Korea Selatan: Presiden Moon Jae-in mendeklarasikan bisnis dan pemerintah sebagai "satu tim", memberikan pembebasan bersyarat kepada pewaris Samsung Lee Jay-yong dari penjara demi keputusan investasi strategis senilai $100 miliar.
- Taiwan: Morris Chang, meski pensiun, bertindak sebagai utusan dagang untuk memastikan TSMC tetap di pusat dunia, dengan investasi $100 miliar (2022-2024) yang sebagian besar tetap di Taiwan, meskipun ada pabrik baru di Arizona dan Jepang untuk menenangkan sekutu.
- Eropa & Jepang: Mencoba menarik investasi asing (seperti subsidi Jepang untuk TSMC-Sony) untuk mengamankan pasokan lokal.
#3: Strategi Tiga Cabang Pat Gelsinger untuk Intel (2021)
Di AS, Pat Gelsinger ditunjuk sebagai CEO Intel pada 2021 dengan misi membalikkan keadaan setelah bertahun-tahun stagnasi. Ia meluncurkan strategi ambisius tiga cabang:
- Kepemimpinan Manufaktur: Mengalahkan TSMC/Samsung dengan menjadi pembeli pertama mesin EUV generasi berikutnya (High-NA) dari ASML pada 2025.
- Bisnis Foundry: Membuka pabrik Intel untuk memproduksi chip pesaing (seperti Qualcomm/Amazon), bersaing langsung dengan TSMC.
- Outsourcing Sementara: Ironisnya, sambil membangun pabrik sendiri, Intel terpaksa meng-outsource produksi chip tercanggihnya ke TSMC untuk tetap kompetitif dalam jangka pendek.
#4: Dilema Keamanan Nasional AS
Meskipun TSMC dan Samsung setuju membangun pabrik di AS (Arizona dan Texas) demi menenangkan politik Washington, teknologi tercanggih tetap disimpan di negara asal mereka.
Teknologi tercanggih yang dimaksud adalah node proses fabrikasi terdepan (ukuran transistor mikroskopis seperti 3nm atau 2nm) serta teknik pengemasan canggih (seperti CoWoS yang vital untuk chip AI); perbedaannya terletak pada strategi "N-minus-1" atau kesenjangan generasi, di mana pabrik di AS (Arizona) dijadwalkan untuk memproduksi teknologi yang sebenarnya sudah diproduksi secara massal di Taiwan satu hingga dua tahun sebelumnya, sehingga ketika Arizona baru mulai mencetak chip 4nm/3nm, fasilitas induk di Taiwan (seperti di Hsinchu) sudah menguasai teknologi tersebut sepenuhnya dan telah beralih ke riset serta produksi massal generasi berikutnya (2nm), memastikan bahwa "resep rahasia" paling mutakhir dan pusat R&D tetap berada di dalam "perisai silikon" Taiwan.
Pejabat keamanan nasional AS mulai memperdebatkan langkah radikal: menggunakan ancaman kontrol ekspor alat/software untuk memaksa TSMC mentransfer teknologi tercanggihnya ke AS secara simultan ("mirroring") atau mewajibkan investasi modal di AS setara dengan di Taiwan. Namun, karena Washington belum berani menekan tombol ini, ketergantungan dunia pada "Silicon Shield" Taiwan justru semakin dalam, bukan berkurang.
