#1: China Berlakukan Larangan Ekspor Tungsten dan Antimon Total (4 Juli 2025)
Deskripsi: Merespons pemblokiran layanan ASML, Beijing menahan ekspor Tungsten (penting untuk die bonding dan elektroda chip) dan Antimon. Langkah ini menyebabkan kepanikan di sektor pertahanan AS dan memaksa Pentagon mengaktifkan Defense Production Act untuk menambang cadangan domestik.
#2: Konsorsium “US Tech” Investasi $50 Miliar di Intel Foundry (12 Agustus 2025)
Deskripsi: Intel Foundry (kini entitas terpisah) menerima suntikan modal dari konsorsium yang dipimpin oleh Apollo Global Management, dengan partisipasi strategis dari Amazon dan Microsoft. Langkah ini bertujuan menjaga agar ada alternatif manufaktur canggih di AS selain TSMC, mencegah monopoli total Taiwan.
#3: OpenAI Lakukan “Tape-Out” Chip Kustom Pertama (Sora AI) (September 2025)
Deskripsi: OpenAI dan Broadcom berhasil menyelesaikan desain (tape-out) chip inferensi kustom pertama mereka yang akan diproduksi menggunakan node A16 (1.6nm) TSMC. Chip ini difokuskan khusus untuk menjalankan model video generasi (Sora) dengan efisiensi daya 3x lipat dibanding GPU umum.
#4: TSMC Arizona Capai “Yield Parity” dengan Fab Taiwan (20 September 2025)
Sumber: https://pr.tsmc.com/english/news/3245
Deskripsi: TSMC mengumumkan pencapaian besar: tingkat keberhasilan produksi (yield rate) di pabrik Phoenix, Arizona, akhirnya menyamai pabrik utama mereka di Taiwan. Ini menghapus keraguan tentang kualitas manufaktur chip AS dan membuka jalan bagi produksi massal chip AMD dan Nvidia di tanah Amerika mulai 2026.
#5: Nvidia Percepat Roadmap: Umumkan Arsitektur “Rubin” Lebih Awal (Oktober 2025)
Sumber: https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-unveils-rubin-architecture-roadmap
Deskripsi: Untuk mengatasi kekhawatiran efisiensi pada seri Blackwell, Jensen Huang mempercepat pengumuman arsitektur “Rubin” (R100). Chip ini menjanjikan penggunaan memori HBM4 dan desain chiplet yang lebih modular, namun jadwal produksinya tetap bergantung pada ketersediaan daya di pusat data global.
#6: Moratorium Data Center di Virginia dan Jerman Akibat Krisis Listrik (November 2025)
Deskripsi: Pertumbuhan fisik infrastruktur AI menabrak dinding. Regulator di Virginia (hub data center terbesar dunia) dan Jerman membekukan izin pembangunan data center baru selama 12 bulan karena jaringan listrik terancam blackout. Ini menyebabkan revisi turun pada perkiraan permintaan chip server untuk 2026.
#7: Malaysia dan Vietnam Jadi Hub “Assembly” Utama Hindari Tarif AS (November 2025)
Deskripsi: Akibat tarif impor AS yang tinggi terhadap barang dari China, volume pengemasan (packaging) dan pengujian chip bergeser drastis ke Asia Tenggara. Malaysia kini menguasai hampir 20% pasar pengemasan chip global, menjadi zona netral baru bagi perusahaan multinasional.
#8: Intel Pamerkan Produksi Massal “Glass Substrate” Pertama (3 Desember 2025)
Deskripsi: Intel Foundry mencetak kemenangan teknologi dengan mendemonstrasikan produksi volume substrat kaca (glass substrates). Teknologi ini memungkinkan interkoneksi chip yang jauh lebih padat dan tahan panas dibanding substrat organik tradisional, memberikan Intel keunggulan kompetitif unik untuk chip AI masa depan.
#9: Apple Mulai Transisi ke Node 2nm TSMC untuk iPhone 18 Pro (Desember 2025)
Sumber: https://www.macrumors.com/2025/12/15/apple-secures-all-tsmc-2nm-capacity/
Deskripsi: Laporan rantai pasok mengonfirmasi bahwa Apple telah memborong hampir 100% kapasitas produksi awal node 2nm (N2) TSMC. Langkah ini kembali membiarkan kompetitor seperti Qualcomm dan MediaTek harus puas dengan teknologi 3nm yang ditingkatkan (N3P) untuk satu tahun lagi.
#10: UE Resmi Kenakan Tarif Anti-Subsidi pada Chip “Legacy” China (20 Desember 2025)
Sumber: https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/en/ip_25_1189
Deskripsi: Menutup tahun 2025, Uni Eropa mengumumkan tarif bea masuk sebesar 25-45% untuk chip legacy (di atas 28nm) buatan SMIC dan Hua Hong. Langkah proteksionis ini diambil untuk menyelamatkan produsen chip Eropa (Infineon, STMicroelectronics) dari kebangkrutan akibat perang harga.